AI 封裝
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在Illustrator 中封裝檔案
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封裝檔案 · 選取「檔案」>「封裝」。 封裝對話框 · 指定檔案夾和位置設定: 位置. 指定要用於建立封裝檔案夾的位置. 檔案夾名稱. 指定封裝的名稱。 · 指定 ...
AI當道先進封裝需求爆發10檔受惠股出列
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法人看好輝達及AMD相關概念股，除台積電之外，包括組裝廠廣達、緯穎、緯創及英業達，IP廠世芯-KY及創意，封測廠穎崴、日月光投控及京元電子等可望受惠。
輝達明年推新AI晶片加速CoWoS封裝需求
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AI晶片帶動先進封裝需求，加速AI晶片效能，CoWoS先進封裝扮演關鍵角色，不過CoWoS產能仍短缺，影響包括輝達在內的大廠AI晶片出貨進度。
什麼是先進封裝？5檔IC封測股最新布局
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今年AI 是引領整體投資市場的漲幅的領頭羊！「先進封裝」與「封測」的發展將為AI芯片的性能提升提供關鍵支持，這將在AI應用中產生深遠的影響，隨著AI ...
AI伺服器帶動矽光子先進封裝封測台廠積極卡位
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產業人士分析，AI伺服器將會大量採用800G光纖模組和更高傳輸速度的光纖模組產品，預期51.2T高速傳輸的矽光子晶片和共同封裝光學元件相關技術，將在2025年 ...
CoWoS是什麼?先進製程的封裝技術之一，因AI需求成焦點！ ...
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因此，CoWoS的意思就是把晶片堆疊起來，並封裝在基板上，並根據排列的形式，分為2.5D與3D兩種，此封裝技術的好處是能夠減少晶片的空間，同時還能減少功耗與成本。
半導體封測法說登場聚焦AI晶片先進封裝布局
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半導體封測族群本週將接力舉辦法說會，包括24日的力成、26日的日月光投控和精測等，市場聚焦封測廠商在AI晶片相關先進封裝的布局進展。
AI晶片帶動先進封裝需求法人看好這2家台廠受惠
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日月光投控日前表示，在高效能運算（HPC）和AI領域，已布局多項封裝技術，可協助AI應用模仿人類感官，例如2.5D和3D IC、共同封裝光學元件（CPO）、雙面壓 ...
整理包／台積電CoWoS 超夯！ 先進封裝客戶持續追 ...
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AI晶片需求強勁，台積電（2330）CoWoS 先進封裝產能吃緊，先前宣布斥資900億元在竹科銅鑼園區設立先進封裝廠。總裁魏哲家日前在台積電第3季法說會中指出，雖然目前仍受 ...
先進封裝大戰一觸即發
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AI市場蓬勃發展，推升先進封裝市場規模同步放大，看好先進封裝後市，不僅台積電積極擴產，英特爾、三星等國際半導體巨擘也全力投入，加上聯電先前也 ...